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华正新材承办电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》审查会
2017年11月17日,根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排,由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》(计划号:2015—1605 ...查看更多
PCB上市公司*ST普林重组告吹再亮退市灯
连续两年亏损惨遭披星戴帽的*ST普林(002134)筹划的重组事项宣告终止,这也意味着*ST普林试图通过重组谋求“自救”的意图告吹。业内人士表示,重组的终止给*ST普林带来雪上 ...查看更多
导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响
本文作者:David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装(QFN)在行业内越来越流行,并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多